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联发科发布天玑 6100+ 转移平台: 6nm工艺打造, 终局Q3季度上市

发布日期:2024-02-26 15:15    点击次数:181

联发科官宣发布旗下首款天玑6000系列转移芯片——天玑6100+。算作一款面向主流5G栽植的5G转移平台,基于6nm工艺打造,具备8核CPU,搭救1亿像素影像、10亿颜色透露等,5G功耗直降20%。

天玑6100+聘请6nm制程,搭载2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效中枢,搭救先进的影像时刻和10亿色透露,集成了搭救3GPP Release 16圭臬的5G调制解调器,从联发科给出的参数来看,比较友商竞品能镌汰20%的5G功耗。

联发科暗示,搭载天玑6100+芯片的5G终局将于2023年三季度上市。这款面向主流的芯片应该是定位中低端手机,这亦然内行市集占比比较高的价位段,不外仅搭救2K30有点拉胯。



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